MOTOR PASO A PASO 2H17SH-KS02 Motor paso a paso

Descripción

ElLaserPro modelo 9388 de K&SEs una máquina de fijación de bolas de soldadura de última generación, diseñada para una integración eficiente con dispositivos de circuitos integrados de paso fino. Ofrecealtos rendimientos de primera pasaday es adecuado paraCambios de tamaño de bola rápidos y de bajo costecon requisitos mínimos de herramientas. El sistema emplea unproceso en frío, donde solo se calientan las almohadillas individuales medianteluz láser localizada, lo que garantiza un control preciso. Cuenta con un avanzadoSistema de reconocimiento de patrones (PRS)Para la precisión de alineación, unaSistema láser de clase Icon enclavamientos de seguridad integrados para la protección del operador y unsistema de manipulación de materiales totalmente automatizado (MHS)Para una gestión eficiente de cargadores y dispositivos de almacenamiento. 

Característica

Altos rendimientos de primer paso:Garantiza una fijación confiable de la bola de soldadura con defectos mínimos, mejorando la eficiencia de la producción.

Utilización eficiente del espacio y las instalaciones:Diseño optimizado para una instalación compacta en líneas de producción.

Cambios de tamaño de bola rápidos y económicos:Ajustes rápidos para diferentes tamaños de bolas sin necesidad de herramientas importantes, lo que minimiza el tiempo de inactividad.

Proceso en frío:Calentamiento localizado de almohadillas individuales, lo que garantiza que solo se vean afectadas las áreas específicas y preserva la integridad de los componentes circundantes.

Solicitud

Empaquetado de circuito integrado (CI):Ampliamente utilizado en procesos de empaquetado de semiconductores para unir bolas de soldadura a dispositivos IC, lo que garantiza una conexión confiable entre el chip y la PCB.

Conjunto de matriz de rejilla de bolas (BGA):Perfecto para ensamblar BGA, donde la fijación precisa de la bola de soldadura es esencial para garantizar la conductividad eléctrica y la estabilidad mecánica en el producto final.

Tecnología Flip-Chip:Admite ensamblaje de chip invertido, lo que proporciona una colocación precisa de la bola en dispositivos de chip invertido para electrónica de alto rendimiento.